多晶硅分拣及破碎
冲击式多晶硅破碎装置的研究与设计 - 百度学术
王石安. 摘要：. 多晶硅 (Polysilicon)作为半导体材料所使用的基础材料,在微电子技术和光伏发电技术中应用普遍,被称为"微电子大厦的基石".多晶硅破碎长久以来一直是采用人工使用
多晶硅棒破碎系统及破碎方法与流程 - X技术网
2022年4月13日 多晶硅棒破碎系统及破碎方法与流程. 1.本技术涉及多晶硅生产技术领域，具体而言，涉及一种多晶硅棒破碎系统及破碎方法。. 2.多晶硅是生产太阳能电池、半导体元件的基础材料。. 目前多晶硅的主流制备
多晶硅的破碎机理及破碎装置的设计 - 百度学术
我们已与文献出版商建立了直接购买合作。 你可以通过身份认证进行实名认证，认证成功后本次下载的费用将由您所在的图书 ...
多晶硅的破碎装置及多晶硅破碎物的制造方法 - 百度学术
发明人：. 佐藤基树. 国省代号：. JP. 摘要：. 本发明提供一种适于破碎多晶硅的装置及利用该破碎装置的多晶硅破碎物的制造方法,其能够将多晶硅破碎成所期望大小的块来进行最大
一种水爆破碎多晶硅料的方法 - 百度学术
本发明公开了一种水爆破碎多晶硅料的方法,该方法的具体过程为:将原生硅多晶硅棒料置于高真空熔炼炉内并抽真空,然后通入氩气并加热保温后随炉冷却,将冷却的装载原生硅多晶硅
CN103721824A - 多晶硅辊道运输破碎生产线工艺 - Google Patents
多晶硅辊道运输破碎生产线工艺，涉及多晶硅生产技术领域，通过拆棒、破碎、分拣、筛分，纯气动执行，工作过程无油、无水、无污染，低压启动，高频冲击。
多晶硅破碎系统和多晶硅破碎方法与流程 - X技术网
2020年4月14日 一种多晶硅破碎方法，包括如下步骤：. 步骤s1：将待破碎的多晶硅送入真空箱后封闭真空箱；. 步骤s2：对装有所述多晶硅的所述真空箱进行抽真空处理，然后充
多晶硅破碎物、多晶硅破碎物的制造方法及多晶硅块 ...
本发明涉及破碎多晶硅块而得的多晶硅破碎物，且详细来说涉及粒子尺寸500～100μm的多晶硅粉的含有量降低，微小硅尘少，表面金属污染降低的多晶硅破碎物。又，本发明涉及适用于制造上述多晶硅破碎物的多晶硅块
